有消息称，三星电子正重新评估在美国得克萨斯州泰勒市建设先进封装产线的计划，预计追加投资约70亿美元（约合502.6亿元人民币）。这一逆转源于两大关键因素：特斯拉向泰勒晶圆厂下达大额AI芯片订单，以及韩美贸易谈判进入关键阶段。值得注意的是，该公司去年12月与美国商务部达成的《CHIPS》法案最终协议中，曾删除了原定于泰勒市建设的3D HBM和2.5D封装设施规划，当时联邦补贴也从64亿美元缩减至47.45亿美元。
特斯拉AI6芯片对先进封装技术的刚性需求成为核心驱动力。在泰勒市实现”前道制程+后道封装”一体化生产，既能满足特斯拉本土化供应链要求，也可能吸引其他客户跟进下单。这一战略调整恰逢美国地方补贴政策收紧——泰勒市6月刚将税收返还激励上限从2500万美元砍至900万美元，并要求三星在2026年底前完成设备安装才能获得全额补贴。
韩国半导体产业链的北美布局正在加速。除三星外，SK海力士也考虑在美国新建DRAM晶圆厂，与其已规划的HBM先进封装设施形成协同，以摆脱对外部DRAM供应的依赖。若这两大韩企计划落地，美国半导体制造生态将首次实现从存储芯片到逻辑芯片、从晶圆制造到先进封装的全链条覆盖，这或将对全球芯片产业格局产生深远影响。
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