近日，全球晶圆代工TOP10出炉。据TrendForce最新数据显示，2025年第一季度全球前十大晶圆代工厂营收环比下降5.4%，收于364亿美元。尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化引发的提前备货与中国”以旧换新”补贴政策形成缓冲，部分厂商甚至收获紧急订单。
台积电以压倒性优势稳居榜首，其67.6%的市占率让竞争对手望尘莫及。当季营收达255亿美元（季减5%），3纳米、5纳米及7纳米三大尖端制程合计贡献73%销售额。尤其在AI芯片领域，台积电HPC相关收入同比飙升超70%，占据总营收近六成。董事长魏哲家公开表示：”2025年将是台积电稳健成长之年”，并预期全年实现”中段二位数百分比增长”。
不过三星代工业务遭遇明显挫折，营收锐减11.3%至28.9亿美元。移动芯片需求疲软导致产能利用率不足，使其成为TOP5中跌幅最大厂商。但转机正在酝酿——其2nm GAA工艺已获得多个AI/HPC领域订单，或成未来翻身筹码。
中国厂商表现呈现两极分化。中芯国际成最大黑马，营收逆势增长1.8%达22.5亿美元，跃居全球第三。联席CEO赵海军透露，这得益于国际客户提前备货与国内消费补贴政策。但公司预警二季度营收可能环比下滑4%-6%，主因突发生产波动影响延续。与此同时，华虹集团守住第六席位，合肥晶合凭借急单拉动营收增长2.6%跻身第九。
其他厂商中，联电因年度调价导致ASP下滑，营收季减5.8%至17.6亿美元；格芯则遭遇13.9%的深度下跌。值得关注的是，世界先进以3.63亿美元营收跃升第七，成为榜单中上升最快的选手。
行业分析师指出，随着二季度智能手机新品备货启动与AI HPC需求持续释放，叠加中国补贴政策延续，晶圆代工产业有望迎来反弹拐点。台积电加速扩建的CoWoS封装产能预计年底翻倍，或将解禁AI芯片的爆发潜力，重塑行业竞争格局。
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