近日，智能驾驶芯片企业地平线宣布与博世集团达成战略合作，双方联合研发的智能驾驶方案已获得捷途、东风、北汽等五家车企定点，首款量产车将于2025年6月上市。据官方披露，此次合作涉及的两大核心产品——新一代多功能摄像头与纵横辅助驾驶升级版，均基于地平线征程6系列芯片开发。
技术方案显示，博世基于征程6B芯片打造的新一代摄像头将提升环境感知能力，而基于征程6E/M芯片开发的纵横辅助驾驶系统算力分别达80TOPS和128TOPS。该方案融合”BEV Transformer算法”及三维占用网络技术，可实现高速领航辅助、10条路线记忆行车、跨层记忆泊车等功能。地平线确认，搭载端到端算法的完整版系统将于2025年底完成部署。
量产时间表显示，搭载该智驾方案的首款车型计划在2025年6月投产，首个海外合作项目则定于2026年第一季度启动。这意味着地平线征程6系列芯片将首次通过博世方案进入全球市场。目前征程6E/M系列已获得超20家车企、100余款车型的搭载订单，预计2025年芯片出货量将突破百万片。
值得关注的是，地平线在公告中提及企业有望在2025年实现智能驾驶方案累计出货超千万套，或将创下行业首个千万级量产纪录。此次与全球头部Tier 1供应商博世的深度绑定，标志着本土智驾芯片企业首次在全球化汽车供应链中占据核心位置。
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