近年来，苹果公司的自研芯片之路越走越宽，从A系列到M系列，每一次迭代都带来了显著的性能提升和能效优化。近日，有关苹果下一代自研芯片M5传闻再度引起业界关注。据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）的最新报道，苹果可能会在2025年底发布M5芯片，并有可能在同一时间推出新款iPad Pro系列。
此前，苹果已经为11英寸和13英寸的iPad Pro配备了M4芯片，并在10月28日发布了搭载M4芯片的MacBook Pro。这一策略变化表明，苹果正在加速其自研芯片的更新迭代。基于这一趋势，预计新款iPad Pro系列将率先搭载M5芯片。然而，考虑到苹果在六个月前刚刚发布了新款iPad Pro，因此在设计方面预计不会有太大变化。
古尔曼指出，苹果通常每18个月左右更新一次iPad Pro系列。由于M5芯片预计将在2025年底推出，因此下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年发布。由于当前iPad Pro系列的设计仅六个月前刚刚推出，因此预计新款iPad Pro在外观和设计上不会有其他重大变化。
据台湾地区经济日报援引业界消息报道称，苹果已积极投入下一代M5芯片的开发，并计划继续采用台积电的3nm制程进行生产。这一消息与古尔曼的报道相吻合，进一步证实了M5芯片有望在2025年底或之前问世。
值得注意的是，分析师郭明錤此前曾预测，苹果将在2026年转向台积电的2纳米工艺。因此，M5芯片不太可能采用这一更先进的工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，这一技术可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。与前代产品相比，M5芯片在封装技术上的显著差异将为其带来更加出色的性能表现。
苹果M5芯片传闻已经引起了业界的广泛关注。随着苹果自研芯片的不断发展，M5芯片有望在性能、能效和封装技术等方面实现显著提升。对于消费者而言，这无疑是一个值得期待的好消息。然而，具体发布时间和产品规格还需等待苹果的官方消息。
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