近日，据Android Authority报道，由于谷歌gChips部门发生泄密事件，相关文件被曝光，从而确认了谷歌即将推出的芯片的工艺节点。这一消息对于期待谷歌Pixel系列手机性能提升的消费者来说，无疑是一个好消息。
自谷歌在其Pixel系列中开始使用定制的Tensor芯片以来，虽然带来了一定的性能提升，但不少消费者也对其电池续航和散热表现提出了抱怨。针对这些问题，谷歌似乎即将采取行动，计划放弃之前合作的三星，转而选择台积电作为其Tensor芯片的代工伙伴。
据悉，明年即将发布的Pixel 10系列手机有望搭载谷歌Tensor G5（代号“laguna”）芯片。这款芯片将使用台积电的3纳米级N3E工艺制造，与苹果用于iPhone 16系列的A18 / Pro及M4芯片的工艺节点完全相同。这一选择无疑将大幅提升Tensor G5的性能和能效比，从而有望解决消费者之前所抱怨的电池续航和散热问题。
此外，文件还显示，谷歌的下一代Tensor芯片——Tensor G6（代号“malibu”）将使用台积电即将推出的N3P节点工艺制造。据传，这一节点还将用于苹果的A19芯片。这表明谷歌正在积极跟进最新的半导体工艺技术，以确保其Tensor芯片能够保持与业界领先水平的竞争力。
对于谷歌的这一决策，业内人士表示赞赏。他们认为，前几代Tensor芯片在技术上总是落后于业界领先水平，而采用现代工艺节点将是提升谷歌芯片竞争力的关键一步。通过选择台积电作为代工伙伴，谷歌有望在未来几年内推出更多性能强劲、能效比优秀的Tensor芯片，从而进一步提升其Pixel系列手机的市场竞争力。
谷歌Tensor芯片即将采用台积电先进工艺的消息对于期待Pixel手机性能提升的消费者来说无疑是一个好消息。随着谷歌在半导体工艺技术上的不断跟进和投入，相信未来Pixel系列手机将会为消费者带来更加出色的使用体验。
原创文章，作者：Google，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.co/article/688477.html
