今年是进博会第六届，也是高通第六次参展进博会。这六年来，高通依托进博会这一开放合作的广阔平台，展示高通在移动科技领域与合作伙伴精诚合作的创新成果。从2021进博会年开始，高通的展台开始出现汽车。今年的高通展台，展出的是一辆来自高合的搭载骁龙数字底盘的智能网联汽车，现场观众可在车内与骁龙5G手机、骁龙游戏掌机，实现跨不同终端玩家“同场竞技”游戏。高通公司中国区研发负责人徐晧博士在接受界面新闻采访时介绍，高通与中国汽车厂商的合作非常的深入而广泛。
徐晧谈到，高通向汽车厂商提供的是骁龙数字底盘。骁龙数字底盘是一个高通整合的全面性解决方案，包含芯片和技术支持，能将更多的5G+AI功能引入汽车领域。包含四个平台，提供车机交互、车辆导航、车内车外摄像头等功能的数字座舱平台；提供4G/5G连接、Wi-Fi连接、蓝牙连接、卫星等无线连接的车联网平台；提供辅助驾驶、自动驾驶功能的Snapdragon Ride平台；提供覆盖汽车全生命周期各种应用服务的车对云服务平台。徐晧还介绍了一个新的趋势变化，就是生成式AI在汽车领域的应用。通过AI，智能座舱能为乘客提供顶级的座舱体验。例如人们可以用自然语言与车辆进行交流，交代汽车执行“帮我找一下离我最近的有没有好的餐馆，并预订座位”这种模糊而复杂的任务，在高通骁龙终端强大AI算力算法的支持下，这些功能也能得以实现。
高通是从15年前开始与中国汽车产业开始合作的，近几年随汽车电气化智能化带来的深刻变革，尤其是中国汽车产业的突飞猛进的发展，高通与中国汽车产业的合作越来越紧密。从2021年到现在的两年时间里，高通与超过40家中国汽车品牌合作，推出超过100款搭载骁龙数字底盘的汽车。
高通也在加强汽车领域在中国本土的研发力度，今年5月，高通在苏州成立高通的第六个联合创新中心，这是一个专注于智能网联汽车领域的联合创新中心。并且举行了一个非常大型的“高通汽车技术与合作峰会”，展示高通与中国汽车产业合作的创新方案与合作成果。
徐晧还介绍了汽车领域的一些新的变化，例如过去展会都是中国厂商研究外国汽车，现在更多是外国品牌从业者围观中国汽车。他也指出，中国和国外在不同技术不同方向上各有优势，这是一个非常好的竞合关系，可以推动产业继续向前发展。高通不直接参与汽车制造，而是向所有的汽车伙伴提供高通的骁龙数字底盘及5G、AI等相关技术，希望与所有的业界合作伙伴共同打造一个正向发展生态。
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