今年是高通第六次参加进博会，高通中国区董事长孟樸在展会中接受媒体专访时表示，高通非常重视进博会平台所发挥的交流和拓展作用。高通不仅通过进博会展示5G+AI新技术、新体验和新合作，还借此平台深化与中国更多行业伙伴的合作。例如，从2021年第四届进博会开始，高通在进博会展示的产品首次拓展到汽车领域，展出一台搭载骁龙数字底盘的新能源车型，吉利汽车旗下的领克09。如今汽车行业正经历巨大变革，汽车正在成为“车轮上的联网计算机”，汽车产业也成为5G赋能产业并催生创新应用的重要领域之一。
也正是从2021年开始，高通与中国汽车产业的合作变得更加广泛和深入。从2021年到现在的两年中，高通已经同超过40家中国汽车品牌，合作推出超过100款搭载骁龙数字底盘的新车型。在中国汽车产业链的努力下，近几年中国汽车产业获得飞速的发展，中国新能源汽车产量和销量已经连续8年位居全球第一。实际从数据看，中国新能源汽车销量的全球占比接近60%，处于绝对领先的地位。2023年，中国也超过德国和日本，成为全球最大汽车出口国。
今年进博会，高通也再次展出一辆更具科技色彩的新能源车型——高合HiPhi Y。展示的项目也更具娱乐性，高通、高合联合网易游戏，整合各自领域的优势，为参观者打造跨智能终端的互联互通游戏体验。同时展示了高通骁龙数字底盘在娱乐上的强大实力，以及展示高通在骁龙5G手机、骁龙游戏、骁龙数字底盘之间的跨终端通信能力
和手机领域一样，高通并不制造汽车，而是为几乎所有的汽车厂商提供芯片和技术解决方案。目前高通将旗下的骁龙智联平台、骁龙数字座舱平台、骁龙智能驾驶平台、骁龙车对云服务平台整合为“骁龙数字底盘”，通过解决方案平台为汽车厂商提供全面的计算、5G连接、AI等基础技术，让厂商能专注于擅长的领域，缩减汽车开发流程，加快车辆升级迭代速度，推动智能网联汽车向前发展。
孟樸在采访中表示，高通将继续致力于推动5G、AI等前沿技术在智能手机、PC、汽车、XR、物联网等领域的发展，并与更多产业的中国的伙伴，探索新的合作机会和发展空间，共同为中国的数字化经济发展贡献力量。
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