HBM3E芯片

今日，半导体制造商SK海力士宣布了一项重大技术突破，公司成功在全球范围内率先实现12层HBM3E芯片的量产，这一里程碑式的成就不仅将HBM产品的最大容量提升至前所未有的36GB，还…

三星对有关英伟达测试其高带宽存储芯片（HBM）的媒体报道再度做出了回应，表示测试正在“按计划”进行。