10月14日，据报道，在周一揭幕的开放计算项目OCP全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，并重申与谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性开放规格。
英伟达与思科宣布合作开发下一代可插拔光模块USFP，即超高密度小型可插拔光模块规格，在保留可插拔模块部署和维护优势的同时，提高网络连接密度与能效。
与现有单通道200Gb/s的OSFP模块相比，USFP计划在接近相同的占用空间内，将单通道电信号速率提高至400Gb/s，首批规划模块包含16条全双工通道，并计划进一步扩展至32条。通过同时提高单通道速度和通道数量，双方称USFP将实现四倍带宽密度，以及约1.3倍能效。
这意味着在相近的交换机面板空间内，可以连接更多计算资源、传输更多数据，减少因扩容而增加网络层级的需要。公告显示，英伟达与思科正与TE Connectivity、安费诺合作开发模块插槽、连接器和模块。
面向Vera Rubin，更新后的MGX 1.2规格加入机架级盲插液冷、可互操作的机柜级互连设施，以及面向更高功率AI系统的液冷5000安培母排，并支持原生19英寸设备和更高密度机柜设计。其中盲插液冷意味着计算托盘推入机柜指定位置时，配套液冷接口可直接对接，减少工作人员逐一手动连接冷却管路的操作。
在运维方面，英伟达还为DSX AI工厂平台推出新的开源软件组件，覆盖交换机自动配置、GPU集群压力测试、机柜管理和设备部署，可将原始AI硬件转化为生产集群所需的时间由数天缩短至数小时。
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