7月24日，AMD在美国旧金山举行的年度盛会Advancing AI 2026上，由董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，集中发布了一系列面向AI数据中心的新品。苏姿丰在开场时表示，AI正在改变每一个行业，计算需求每年持续增长5倍。她特别指出，2026年将是推理需求超越训练的第一个年份，目前全球约60%的AI算力已用于推理而非训练。随着智能体AI的兴起，用户只需提出一个问题，系统便会持续工作直至解决，这正在极大地推动算力需求的加速增长。
在硬件发布环节，AMD正式推出了新一代AI加速器Instinct MI455X和第六代EPYC Venice服务器CPU。MI455X基于CDNA 5架构，采用台积电2纳米工艺制造，集成3200亿个晶体管，配备432GB HBM4高带宽内存，显存带宽达到23.3TB/s。其峰值MXFP8算力达20.13 PFLOPS，MXFP4算力达40.26 PFLOPS。与上一代MI355X相比，显存容量提升1.5倍，带宽提升2.9倍，低精度峰值算力提升4倍。在DeepSeek V4 Flash FP4推理测试中，MI455X的Token吞吐量最高达到MI355X的34倍，Token成本降低至18分之一。AMD声称，与英伟达的Vera Rubin方案相比，MI455X性能高出15%，带宽更高，推理能力更强。
在CPU领域，AMD发布了代号Venice的第六代EPYC 9006系列服务器处理器，这是全球首款采用台积电2nm工艺量产的服务器CPU。Venice集成2030亿个晶体管，基于Zen 6架构，最高配备256个核心和512个线程。苏姿丰表示，智能体AI任务需要执行代码、查询数据库并协调大量并行步骤，这正在形成全新的服务器负载，Venice正是为此量身打造。与上一代Turin系列相比，Venice每瓦智能体处理能力提升至1.7倍，每秒处理Token数提升至1.8倍。
除了芯片本身，AMD还正式发布了Helios机架级AI平台，将72颗MI455X GPU、18颗Venice CPU及Pensando网络系统整合为统一的机架级解决方案。整个系统提供约31TB HBM4显存和260TB/s聚合带宽。苏姿丰强调，前沿AI已无法依靠单颗芯片或单台服务器满足需求，“整个机架必须作为一个系统来设计”。Helios已正式进入全面生产阶段，预计第四季度开始发货。活动现场，Anthropic宣布将部署多达2GW的Helios，OpenAI基础设施主管也表示“已迫不及待地需要它”。苏姿丰还预测，到2030年AI加速器市场规模将达到1.4万亿美元，仅CPU市场就将增长至2200亿美元。目前AMD在服务器CPU收入中的份额已达46%，且预计这一比例还将继续攀升。
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