据韩国经济日报援引业内消息人士报道，随着AI相关芯片需求持续爆发，三星电子正进一步强化自身产业链布局，计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂。该投资计划有望于6月29日总统会谈期间正式公布，届时会议将聚焦韩国未来经济增长战略转型，参与者包括三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源等重量级企业领袖。不过，三星方面对此拒绝置评，韩国总统办公室则表示“企业投资决策仍由公司自行决定”。
当前，AI半导体供应链快速演进，先进封装已成为决定芯片性能与竞争力的关键环节。若该项目最终落地，将意味着三星继续加码先进封装领域，意图挑战行业龙头SK海力士的领先地位。目前，三星电子的客户已涵盖英伟达、AMD以及谷歌等主要AI企业。今年5月，三星宣布已开始向客户提供最新12层HBM4E内存样品，显示出其正加速推进下一代AI内存产品的竞争步伐。从HBM市场的持续投入到光州新工厂的潜在布局，三星正试图构建从内存制造到先进封装的完整AI芯片供应体系，以应对不断扩大的算力需求。
尽管官方尚未证实具体投资细节，但业界普遍认为，面对台积电等对手在封装领域的强势扩张，三星此举将是巩固其全球半导体领导地位的关键一步。
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