近日，消息源Moore’s Law is Dead最新披露了索尼下一代PlayStation 6规格信息，其部分性能表现甚至可超越基础版PS5。该掌机将搭载代号Canis的APU，采用台积电3nm工艺，芯片面积135平方毫米。CPU部分由4个Zen 6c高性能核心与2个Zen 6低功耗核心组成，后者专用于系统运行及非游戏任务，并配备4MB L3缓存；GPU则采用16个RDNA5计算单元，掌机模式下频率为1.20GHz，连接底座后可提升至1.65GHz。内存方面支持192-bit LPDDR5X-8533，最高容量达48GB，开发者普遍认为运行AI特性游戏需24-36GB内存。
性能表现上，PS6掌机在底座模式下的光栅化性能约为PS5的0.55-0.75倍，但光追性能可达1.3-2.6倍，接近PS5 Pro峰值。得益于RDNA5计算单元较前代提升40%-50%的速度及60%带宽，结合AMD FSR 4技术，优化后的游戏体验可媲美PS5，且显著优于Xbox ROG Ally X。功能方面，该机支持PS4/PS5游戏向下兼容，配备MicroSD与M.2扩展槽、触控屏及触觉反馈等特性，进一步强化便携场景的实用性。
售价方面，受益于3nm工艺良率提升，索尼或将其定价在399-499美元区间，甚至可能在399美元价位实现盈利。若计划顺利，PS6掌机将于2027年量产上市。这一布局不仅延续了索尼在掌机市场的创新，更通过性能突破与价格优势，直面次世代便携游戏设备的竞争挑战。
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