在8月25日的Hot Chips 2025大会上，谷歌正式揭晓第七代TPU架构“Ironwood”的完整细节，这款代号为“Ironwood”的超级计算平台性能达到当前最强超级计算机的24倍，标志着AI算力进入全新纪元。此次披露聚焦单个Superpod的硬件设计，其核心规格较前代实现跨越式升级——相比2022年TPU v4的4096芯片、32GB HBM存储，新一代系统集成9216枚芯片，每片配备192GB高带宽内存，峰值算力飙升至4614 TFLOPs，单芯片性能提升超16倍。
架构设计上，谷歌采用模块化堆叠策略：每四颗芯片组成一块PCBA主板，16块主板构成64芯片节点的机架，再通过自研InterChip Interconnect（ICI）技术将43个模块互连，形成1.8PB/s超高速网络集群。物理布局延续3D Torus立方环网拓扑，每个逻辑单元封装64芯片，整套Superpod包含144个机架，并创新性混合PCB走线、铜缆与光纤实现灵活扩展。为确保散热效率，系统配备液冷分配单元与泄漏检测系统，满载功率突破100kW，供电模块可处理416V交流电转换。
分析指出，Ironwood的推出不仅巩固了谷歌在AI硬件领域的领先地位，其模块化设计更为未来算力扩展提供蓝本。随着大模型训练需求激增，这种将9216芯片、192GB HBM与7.4TB/s带宽结合的方案，或将成为下一代AI基础设施的标杆。
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