近日，《金融时报》曝光了苹果iPhone 18传闻信息。消息称苹果公司与三星将在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂合作研发创新芯片制造技术，为iPhone 18系列独家供应三层堆叠图像传感器（3-stack hybrid bonding）。这不仅将主摄像素提升至2亿级别，还能显著改善画质并降低噪点。
这项合作标志着苹果供应链的重大转变。此前iPhone相机组件长期依赖索尼供应，此次三星首次进入果链核心供应商行列。业内人士透露，全球仅有三星和索尼具备生产此类高端传感器的能力，而索尼近年技术进展迟缓促使苹果寻求多元化合作。苹果在官方声明中强调，这项”全球首创”的芯片技术将率先在美国本土实现量产，专门为iPhone等产品优化功耗与性能。
从技术层面看，三层堆叠传感器通过垂直整合多个感光层，能够突破传统CMOS的性能瓶颈。新型架构不仅提升动态范围和读取速度，还能在暗光环境下保持优异表现。知情人士表示，三星LSI部门已着手准备初期生产测试，预计2026年正式供货。
这场合作背后是苹果加速本土化布局的战略考量。随着三星得州工厂加入供应体系，苹果将减少对海外供应链的依赖。分析师认为，这不仅是技术层面的突破，更将重塑全球智能手机供应链格局。iPhone 18系列能否凭借这项创新技术重新定义移动摄影，市场正拭目以待。
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