
近日,有消息称,苹果公司与三星电子达成重要合作,新一代芯片将由三星在美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产。苹果在官方新闻稿中透露,双方正在合作开发一项全球首次应用的创新芯片制造技术,该技术将率先在美国引入,旨在优化包括iPhone在内的苹果产品功耗和性能。
行业观察人士普遍推测,这款芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器(CIS),但三星方面尚未确认具体细节。与此同时,苹果宣布将额外在美国投资1000亿美元,使其未来四年对美投资总额达到6000亿美元(约合4.31万亿元人民币),这一举措进一步强化了其在美国市场的布局。
此次合作标志着苹果在芯片供应链多元化战略上的重要突破。通过采用三星的先进制程技术,苹果有望提升其产品的能效表现,同时减少对单一供应商的依赖。不过,关于这项创新技术的具体参数和应用场景,双方均未透露更多信息,引发了业界的广泛猜测。
原创文章,作者:NEWS,如若转载,请注明出处:https://www.kejixun.co/article/730691.html