科技媒体SamMobile于5月29日曝光的三星Galaxy Z Flip7最新固件显示，该折叠手机将打破以往市场差异化策略，全球版本统一搭载自家Exynos 2500芯片。这一变化推翻了此前5月27日关于“韩国版用Exynos、海外版用骁龙8至尊版”的传闻，美版机型同样出现在Exynos适配名单中。此举被视作三星强化供应链自主权的重要转折——通过统一采用自研芯片，MX部门可降低对高通的采购依赖，同时提升与后者的议价筹码，并为DS部门的芯片制造业务注入新动能。
值得关注的是，Exynos 2500性能表现已通过GeekBench 6.4.0跑分验证。测试机型单核得分2012分，多核7563分，采用1+2+5+2核设计，最高主频达3.3GHz，搭配12GB RAM和Android 16系统。相较于前代产品，该芯片在能效比和AI算力方面均有显著提升，尤其在散热控制上或将改善折叠屏设备的续航表现。
三星此次调整芯片策略，背后是产业链整合的深层考量。财报数据显示，2025年第一季度系统LSI部门营收同比增长17%，而晶圆代工业务受手机芯片订单拉动，产能利用率回升至85%以上。尽管部分消费者担忧Exynos机型网络兼容性问题，但三星通过优化基带方案，已在北美运营商测试中通过毫米波频段认证。业内人士预测，这一转变可能重塑安卓阵营芯片供应格局，并为后续Fold系列统一芯片铺路。随着8月发布窗口临近，Galaxy Z Flip7能否凭自研芯片突围，将成为折叠屏市场竞争的关键变量。
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