据外媒MacRumors披露，苹果最新旗舰芯片M3 Ultra的初期跑分数据。根据Geekbench 6的Metal测试结果，配备M3 Ultra的Mac Studio单次跑分达到259,668分，相比前代M2 Ultra的222,582分提升约16%，刷新苹果芯片图形性能纪录。
苹果官方称，M3 Ultra采用32核CPU架构，包含24颗性能核心与8颗能效核心，综合性能较M2 Ultra提升最高1.5倍，较M1 Ultra提升1.8倍1。其GPU部分搭载最多80颗图形核心，图形处理性能达到M2 Ultra的2倍、M1 Ultra的2.6倍。
M3 Ultra延续苹果芯片的能效优势，官方强调其“在保持高性能的同时实现业界领先的功耗控制”。该芯片目前仅用于Mac Studio机型，定位专业级图形处理、视频渲染及人工智能运算。
同期发布的M3芯片已应用于2025款iPad Air，Geekbench 6多核测试显示其CPU性能较前代M2提升约18%4。M3 Ultra的跑分数据进一步印证苹果自研芯片的技术迭代速度。
目前苹果尚未公布M3 Ultra的完整参数与上市计划。不过，结合跑分数据，其图形性能已超越当前主流桌面级显卡，成为Mac产品线中面向高端创作者的首选算力方案。
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