联发科与英伟达合作AI PC 3nm CPU本月流片,预计明年量产

联发科与英伟达合作AI PC 3nm CPU本月流片,预计明年量产

近日,知名科技博主@手机晶片达人透露,联发科英伟达携手合作的AI PC 3nm CPU即将在本月进入流片阶段,预计将于明年下半年实现量产。这一消息引起了业界广泛关注。

据悉,这款AI PC 3nm CPU将搭载英伟达的GPU,形成强大的处理器组合。目前,联想、戴尔、惠普、华硕等知名企业均计划采用该处理器,以满足市场对高性能AI PC的需求。

今年5月,台媒“经济日报”曾报道,这款合作芯片的价格高达300美元(约合2115元人民币),显示出其高端定位和市场价值。

联发科与英伟达在芯片领域的合作由来已久。今年3月,双方共同推出了Dimensity Auto座舱平台,该平台整合了AI与RTX图形处理技术,为汽车制造商提供了从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场解决方案。此次AI PC 3nm CPU的合作,是双方再次携手探索新技术领域的重要成果。

业界分析认为,联发科与英伟达的合作将推动AI PC市场的快速发展。随着人工智能技术的不断普及和应用,AI PC将成为未来PC市场的重要趋势。而这款3nm CPU的推出,无疑将进一步提升AI PC的性能和效率,为用户带来更加流畅、智能的使用体验。

此外,这款CPU的量产也将对芯片制造业产生积极影响。3nm工艺作为当前最先进的芯片制造工艺之一,其量产将带动整个产业链的技术升级和产能扩张,进一步推动全球芯片产业的发展。

联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU即将进入流片阶段,预计明年下半年量产。这一消息不仅展示了双方的技术实力和合作成果,也为AI PC市场的未来发展注入了新的活力。

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