近日，据韩国知名科技媒体The Elec报道，三星电子的W25（中国市场）/Galaxy Z Fold特别版（韩国市场）折叠屏手机已进入关键阶段，相关零部件已启动小批量生产，并正在进行严格的可靠性测试。这一消息预示着这款备受期待的折叠屏新品距离正式上市又近了一步。
特别值得一提的是，此次三星W25折叠屏手机的核心部件——HDI（高密度互连技术）基板，由国内领先的PCB制造商兴森科技提供，并在其位于北京的工厂内正式开始试产。据透露，得益于兴森科技在HDI技术领域的深厚积累与高效生产能力，该批HDI基板有望助力三星W25折叠屏手机在今年10月顺利推出市场。
HDI技术作为提升PCB电路板线路分布密度的关键技术，通过采用微盲／埋孔设计，极大地优化了电路板的布局与性能，为折叠屏手机等高端电子产品提供了更为轻薄、坚固的解决方案。三星W25折叠屏手机正是利用了这一技术优势，尽管在设计中放弃了部分数字转换器技术以减少厚度和重量，但依旧保持了强大的功能性和用户体验，包括支持S Pen等特色功能。
兴森科技作为国内PCB行业的佼佼者，自1993年成立以来，始终致力于技术创新与产业升级。近年来，公司更是通过一系列战略并购与资源整合，进一步巩固了其在高密度互连技术领域的领先地位。此次成功承接三星W25折叠屏手机HDI基板的量产任务，不仅是对兴森科技技术实力和生产能力的肯定，也是其国际化战略的重要里程碑。
随着三星W25折叠屏手机测试的深入和HDI基板试产的顺利进行，业界对于这款集创新技术与卓越品质于一身的新品充满了期待。未来，三星W25折叠屏手机将如何在中国和韩国市场掀起新一轮的折叠屏热潮，让我们拭目以待。
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