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近日，有消息称，完美世界可能已经拿下“天龙八部”IP新游发行权，游戏研发方为阅龙智娱。阅龙智娱官网显示，其核心成员来自畅游、完美、网易、西山居、腾讯等厂家，曾参与开发《刀剑英雄》《天龙八部》《鹿鼎记

近日，据国外媒体报道，研究机构预计，苹果明后两年iPhone新品将搭载的两款A系列处理器，将由芯片代工商台积电采用第二代5nm工艺和4nm工艺制造。苹果今年推出的iPhone 12系列智能手机，搭载的是A14仿生处理器，

11月20日，Gartner预测，2021年全球公有云服务终端用户支出将增长18 4%，总额达到3049亿美元（2020年为2575亿美元）。预计到2024年，云将占全球企业IT消费市场的14 2%，相比2020年增长9 1%。尽管软件即服务（Saa

此前，据媒体报道，圆通速递被曝有5名“内鬼”有偿租借员工账号，导致超过40万条公民个人信息被泄露。这些信息被倒卖团伙打包卖给从事电信网络诈骗的下游犯罪团伙，每条信息单价约为1元。11月20日，有媒体报道称

近日，据外媒报道，一份新报告称，苹果决定在新款MacBook Pro、MacBook Air和Mac Mini中用自主研发的M1芯片取代英特尔处理器，将为该公司一年节省25亿美元。科技媒体Wccftech表示，苹果采用自研芯片最主要的原

11月19日，“2020 vivo开发者大会”在深圳举行，在上午的主会场中，vivo阐述了“打造让消费者心动的产品和服务”、“打造对等互利的生态合作平台”、“打造联接人与数字世界的桥梁”等三大战略目标，并详解了基

11月19日，在2020中国移动全球合作伙伴大会上，一加手机正式对外宣布与中国移动达成全面合作，并发布首款合作产品一加8T 中国移动权益版，新品将在中国移动全渠道开售，用户可以通过中国移动营业厅、网上营业厅

拼多多开启“奶粉补贴日”活动，并联合君乐宝、伊利、合生元、贝因美、惠氏、美赞臣、美素佳儿、雅培、飞鹤、雀巢等数十家知名奶粉品牌正式上线“一键溯源”

昨日，小米科技创始人、董事长雷军披露，小米已规划建设年产能可达千万台手机的100%无人工厂。

今日，阿里影业发布了上半财年未经审计财报，财报显示，阿里影业上半财年营收9 27亿元。

在今日举办的2020中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动集团董事长杨杰表示，中国移动已提前完成今年5G部署目标，并在重点县市进行了5G SA网络建设。

今日，360数科发布了三季度未经审计财报，财报显示，360数科三季度营收37亿元 同比增长43 4%。

近日，据外媒报道称，中国显示器制造商京东方再次未能从苹果获得iPhone 12 OLED面板的供应订单。

近日，有外媒报道任天堂主力游戏机Nintendo Switch销量已超过Family Computer（红白机），而任天堂预计Switch全年销量2400万台，软件销量 1 7 亿份。

前程无忧今日发布了第三季度未经审计财报，财报显示，前程无忧第三季度营收9 061亿元，同比下降8 4%。

今日早间，达达集团发布了第三季度未经审计财报，财报显示，达达集团第三季度营收13 02亿元，同比增长85 5％。

据报道，苹果将于2021年1月1日启动App Store小企业项目，苹果将降低App Store抽成至15%。

近日，有消息称，目前三大运营商5G消息平台的建设进度不一，中国移动最为超前，但三大运营商很有可能在今年底联合宣布5G消息的商用。

据外媒报道称，爱立信旗下消费者研究部门Ericsson ConsumerLab周二发布报告称，预计全球5G消费市场2030年突破31万亿美元。

在昨日举办的2020中国移动全球合作伙伴大会上，中兴通讯展示了与中国移动联手打造的全球首个5G消息平台。

网易有道昨日发布了第三季度未经审计财报，财报显示，网易有道第三季度营收8 96亿元，同比增长159 0%。

昨日，网易游戏发布了第三季度财报，其中网易游戏净收入139亿元，同比增长20 2%。

昨日，网易发布了第三季度财报，财报显示，网易第三季度净收入186 6亿元，同比增长27 5%。

昨日，IPRdaily中文网与incoPat创新指数研究中心联合发布了2020年全球无线通信网络技术发明专利排行榜（TOP100），其中华为以8607件专利位列第一。

今日凌晨，英伟达发布了第三季度财报，财报显示，英伟达第三季度营收47亿美元，同比增长57%。

哔哩哔哩今日发布了第三季度财报，财报显示，哔哩哔哩第三季度营收达32 26亿元，同比增长74%。

微软近日宣布，正在为苹果M1处理器开发Edge浏览器版本。

今日，中通快递发布了第三季度财报，财报显示，中通快递第三季度营收66 39亿元，同比增长26 1%。

近日，因违规收集使用用户个人信息，微博等35款App被通报，昨日晚间，新浪微博就违规收集个人信息致歉称，正内部整改。

近日，有外媒报道称，台积电3D封装芯片计划2020年量产。