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  HMD推出模块化手机Fusion：海量配件随心定制、骁龙 4 Gen 2 芯片

  HMD Global 出席在柏林召开的 IFA 2024 大会，推出了全新的模块化智能手机 Fusion，并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。

  科技探索者

  2024年9月6日