MediaTek

联发科（MediaTek）今日通过官方社交平台宣布，将于下周推出天玑9400旗舰移动平台家族新成员。据爆料达人@数码闲聊站 微博透露，该芯片或命名为天玑9400e，定位介于天玑93…

2024年MediaTek天玑芯片新品发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾正式宣布，REDMI Turbo 4手机将成为2025年首款搭载天玑8400-Ultra处理器的新机。 …

今日，联发科官方宣布了联发科天玑8400发布时间，2024 年 MediaTek 天玑芯片新品发布会定于12月23日15：00 盛大举行，届时将重磅发布新一代天玑芯片。 据爆料的天…

近日，有关三星即将于明年年初推出的Galaxy S25系列智能手机的消息逐渐浮出水面。据悉，该系列将包括Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗舰级的Galaxy S25…

OPPO Find X8系列将首发全新潮汐引擎和天玑9400的性能能效组合，10月24日正式发布。

随着移动计算需求的不断增长，MediaTek 最近推出了其最新的旗舰级处理器——天玑 9400。这款芯片在性能、功耗和功能方面的表现都非常引人注目。本文将对天玑9400规格进行详细…

OPPO A3 Pro 是 OPPO 在中高端市场推出的一款智能手机，旨在提供高性价比的使用体验。本文将带来OPPO A3 Pro评价，详细分析手机性能，包括其处理器、显示屏、摄像…

今日，据台媒报道，全球领先的IC设计大厂联发科（MediaTek）预计将于今年8月底发放上半年度的员工分红，分红总额预估接近130亿元新台币（约合28.94亿元人民币），较去年同期…

随着智能手机技术的飞速发展，旗舰级芯片组成为各大厂商竞争的焦点。联发科MediaTek最新推出的天玑Dimensity 9300+芯片组，以其强大的性能和丰富的功能，无疑为市场带来…

在今日的 MediaTek 天玑开发者大会 MDDC 2024 上，联发科正式发布了全新的旗舰处理器——天玑 9300+。这款处理器不仅继承了前代天玑 9300 的卓越性能，还在多…

OPPO公司即将迎来其快节奏雷诺系列的又一次更新，备受瞩目的OPPO Reno12系列手机预计将于6月份正式发布。据可靠消息透露，该系列至少包括Reno12和Reno12 Pro两…

近日，联发科技举行了新竹高铁办公大楼的开工典礼，标志着该公司即将迈入新的发展阶段。这座新办公大楼预计于2027年完工，将成为联发科的一大里程碑，可容纳3000人，为公司的研发和运营…

联发科今日公布了2023年第四季度与2023全年合并财务报告，显示公司在该季度及全年表现各有千秋。在第四季度，联发科合并营收达到1295.62亿元新台币，较前季增加17.7%，较去…

近年来，随着智能家居设备的使用率逐渐上升，无线连接技术成为了家庭和工作场所中设备设置、控制和管理的关键手段。最近，联发科和谷歌Google宣布携手开发智能家居设备的硬件解决方案，旨…

联发科Mediatek在处理器设计上的大胆创新，体现在其最新推出的天玑 9300 处理器上。这款处理器不再采用低功耗核心簇，而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cor…

继旗舰产品Dimensity 9300芯片组发布后，联发科MediaTek现在正准备发布一款更实惠的SoC——Dimensity 8300。这款即将推出的芯片将于北京时间11月21日(周二)下午3点(UTC时间上午7点)发布，并将在微博上进行直播。

有消息称，vivo X100（型号 V2309A）已经出现在了 Geekbench 上。该机将首发搭载联发科天玑9300旗舰平台，最高频率达 3.25GHz，跑分单核 2256 分，多核 7632 分。

联发科MediaTek官方宣布，将于中国当地时间11月6日19:00发布天玑Dimensity 9300芯片组。

今日，MediaTek与台积公司共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。