AMD

AMD展示新一代X3D封装技术单个DIE可以做到8GB容量

提升10倍内存带宽！AMD展示新一代X3D封装技术

春波
产品 2020年3月6日
AMD移动处理器份额有望在Q1增至20%

7nm锐龙APU给力 AMD移动处理器份额有望在Q1增至20%

春波
新闻 2020年1月19日
AMD 600系列主板首曝或搭配第四代桌面锐龙4000系列处理器

AMD 600系列主板首曝：配四代桌面锐龙、接口不变

春波
产品 2020年1月15日

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