A19芯片

iPhone17系列将搭载A19芯片，采用台积电3纳米N3P工艺，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽缩小提升视觉。苹果计划iPhone18用2纳米A20芯片，与台积电深度合作推动技术发展。

iPhone17系列将首发A19/A19Pro芯片，基于台积电第三代3nm制程。相比第二代，能效性能提升。iPhone17无缘2nm工艺，或将在iPhone18引入。台积电2nm工艺最快2025年推出，将成行业最先进技术。

据推特用户@_orangera1n 表示，其在苹果官方代码中发现了据称是“A19”和“M5”的苹果硅芯片。