苹果M3 Ultra芯片

据海外媒体报道，苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场，该芯片是首次采用台积电的N3E工艺节点。目前来看，已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺，而…

彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，该芯片将为 Mac St…