芯片
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微软下个月推出其首款AI芯片 减少对英伟达的依赖
微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能(AI)而设计的芯片
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谷歌Pixel 8a曝光蓝色更圆润弧形边角 采用Tensor G3处理器
谷歌将于 10 月 4 日正式推出的 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro ,根据此前官方图片显示,谷歌新款旗舰手机将采用比该公司此前旗舰手机更圆润的设计。然而,近期新泄露的…
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谷歌拟在5年内完成AI芯片自主研发 放弃博通供应
据国外媒体报道,知情人士透露,谷歌计划最早在2027年放弃芯片供应商博通,转为自主研发AI服务器芯片。今年早些时候,谷歌与博通就芯片定价问题未达成一致,导致谷歌做出放弃博通的决定。…
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存储芯片需求持续低迷 三星存储业务部门和SK海力士Q3仍可能亏损
三星电子和SK海力士三季度的业绩也备受关注,尤其是在消费电子产品需求不理想,对存储芯片的需求也明显减少的大背景下
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英特尔推出 Intel 4 制程工艺 比当前 Intel 7 实现两倍面积微缩
英特尔介绍了酷睿 Ultra 第 1 代(代号:Meteor Lake)所采用的 Intel 4 工艺
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NAND闪存价格三季度已开始上涨 DRAM价格四季度也有望上涨
需求明显减少,三星电子、SK海力士等存储芯片大厂的营收和利润也明显下滑,SK海力士在去年四季度和今年一季度更是出现了净亏损
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英伟达试水三星 3nm GAA 工艺 最快 2025 年量产
英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽,如果一切顺利则预定在 2025 年进行量产
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谷歌完全定制Tensor芯片采用台积电3nm工艺 用于Pixel 10系列
到目前为止,Tensor 芯片是与三星合作设计的,虽然它们采用谷歌制造的部件,但其设计的主要方面源自三星的 Exynos 芯片。即将推出的 Tensor G3 和未来的 Tenso…
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传谷歌Tensor G3芯片新工艺有效降低Pixel 8和Pixel 8 Pro手机温度
随着 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 发布的临近,Google 决定如何将新款 Pixel 手机提升到新的高度? 两款新 Pixel 智能手…
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中国又一款芯片研制成功了!龙芯2P0500打印机主控芯片1+2异构大小核
就在刚刚,中国又有一款芯片研制成功了。据龙芯中科官方消息,打印机主控芯片“龙芯2P0500”的初样研制工作已经顺利完成! 龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯…
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三星电子手机存储芯片涨价 10~20%客 户包括小米、OPPO 等
尽管 PC 芯片的需求仍然疲软,但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象,特别是在移动 DRAM 芯片领域
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华为Mate 60芯片突破 美专家称全球出现两条芯片供应链
华为Mate 60系列手机问世后,不仅在国内火爆到一机难求,在国外日本等地也爆出加价抢购风波。究其原因还是华为在芯片上的突破,取得了巨大的成功并将其产品化。 专业分析机构TechI…
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日本 Rapidus 计划2028 年前量产 2nm 芯片 向台积电挑战
初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工,力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战
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英特尔明年推出的Sierra Forest芯片每瓦特性能高出240%
英特尔(Intel)周一表示,明年即将推出的一款新型数据中心芯片将使每瓦电能所能完成的计算工作量增加一倍以上,这也是业界广泛推动降低耗电量的举措之一。 在硅谷斯坦福大学举行的一次半…
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大众汽车直接与芯片厂商签订供应协议,应对全球芯片短缺
为了应对全球芯片短缺的问题,该公司已经开始直接从 10 家芯片厂商,包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子,采购对其战略至关重要的芯片
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软银旗下芯片设计公司Arm即将在纳斯达克上市
Arm的上市申请文件显示,该公司的营收在2022财年激增33%,达到27.03亿美元,但在截至今年3月末的2023财年略有下降,降至26.79亿美元
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Nvidia英伟达下周发最新财报 资本看好AI带动芯片复苏
Nvidia(中文英伟达)下周即将发布最新财报,从过去一个月其他科技公司的财报显示,现在芯片的周期性复苏已开始,且人工智能(AI)成为这波需求的强劲需求。 随着AI发展火热,中国科…
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沙特和阿联酋大量购买英伟达芯片 用于打造AI项目
海湾强国已公开表示,他们的目标是成为AI领域的领导者,因为他们正在追求旨在为他们的经济增添动力的雄心勃勃的计划。但这一举动也引发了对这些富裕国家的专制领导人可能滥用该技术的担忧
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中低端5G 手机市场萎靡 高通清库存芯片大降价
高通近期启动价格战,锁定中低端 5G 手机芯片,且降价幅度高达一至二成,预计高通这波降价措施将延续至第四季
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苹果iPhone 15系列芯片A17仿生处理器跑分曝光
全新的苹果iPhone 15系列将搭载新一代的A17芯片,将采用台积电3nm工艺。按照台积电的说法,3nm工艺比5nm芯片性能可提升10-15%,同时减少约35%的功耗,晶体管密度…
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韩国将为芯片产业新设3000亿韩元基金 三星电子SK海力士承诺注资
大力推动芯片产业发展的韩国,将为芯片产业新设立价值3000亿韩元的基金,以推动相关企业的发展
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联发科2021年Q4智能手机SoC市场第一 华为海思跌至1%
2021 年第四季度全球智能手机 AP SoC 芯片组出货量同比增长 5% ,其中,5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半
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富士康称近两年的零部件短缺问题正在缓解
最大的iPhone组装商富士康表示,过去两年限制设备供应的零部件短缺问题现在显示出缓解迹象
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因全球芯片短缺 日产汽车10月和11月将削减全球产量30%
自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律
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K系列新品“芯”升级 OPPO K9 Pro再次打造硬核之作
定位为“超能游戏芯,全能轻旗舰”的OPPO K9 Pro发布
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OPPO K9 Pro将于9月26日登场:搭载天玑1200旗舰游戏芯
上半年,OPPO推出了K系列新成员——OPPO K9,该机最大亮点之一,就是其支持旗舰级65W超级闪充。而在日前,OPPO官方再度宣布,将于9月26日举行新品发布会,正式带来全新的OPPO K9 Pro,定位是全能轻旗舰,将搭
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丰田之后 本田也宣布日本工厂因芯片短缺减产
9月10日宣布9月份全球汽车产量将因此而减少7万辆,10月份减少33万辆,全年的产量预期,也由之前的930万辆下调到了900万辆