美国芯片
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拜登政府加速推进《芯片法案》：530亿补贴助力半导体巨头
随着大选的临近，拜登政府计划在3月底前宣布发放《芯片法案》的第三笔补贴，总额高达530亿美元。这一举措旨在加快美国各地新工厂的建设，特别是针对先进制程半导体技术的投资。英特尔、台积…
随着大选的临近，拜登政府计划在3月底前宣布发放《芯片法案》的第三笔补贴，总额高达530亿美元。这一举措旨在加快美国各地新工厂的建设，特别是针对先进制程半导体技术的投资。英特尔、台积…
