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三星美国芯片投资翻倍,增建封装工厂与研发空间
近日,三星电子宣布将在美国的半导体产业投资增加一倍,计划投资高达440亿美元,用于在德克萨斯州泰勒市建立一座新的芯片工厂、一个先进的封装工厂以及一个研发空间。这一投资举措标志着三星…
三星
2024年4月8日