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联发科天玑9500芯片曝光:台积电3nm工艺+全大核架构
数码博主@数码闲聊站爆料称,联发科下一代旗舰芯片天玑9500将采用台积电新一代3nm强化工艺(N3P),并首次采用“全大核”CPU架构,包括1颗超大核Travis、3颗大核Alto…
小丸子
2025年4月29日