高通

据外媒报道称，高通下一代高端智能手机处理器，将全部由三星电子代工，预计会命名为骁龙875，计划在今年12月份推出。

昨日高通宣布，威马汽车将在自 2021 年初的全新量产车型上采用第三代高通骁龙数字座舱平台。

据韩联社报道，业内人士周二表示，三星电子公司已获得为高制造用于5G经济型智能手机的移动应用处理器（AP）的订单。

昨日，高通公司正式宣布，旗下骁龙400系列5G移动平台将会在2021年第一季度正式发布。

据外媒NoteBookCheck报道称，高通正在开发一款中端 SoC 芯片骁龙 732G，有望在9月份亮相 。

据外媒报道称，半导体和无线技术解决方案供应商高通公司将于7月29日发布 2020 财年第三财季的财报，此前预计这一财季营收不低于 44 亿美元。

今日，京东与高通宣布升级战略合作伙伴关系，双方的合作升级主要围绕5G展开。

近日，据外媒报道称，高通在美国宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片，其可接入额外的无线电波范围，因此信号和性能更强悍和可靠。

近日，在谷歌的安卓系统更新中，公布了已修复有关Android设备的严重安全漏洞，其中高通安全漏洞影响已超10亿Android用户。

近日，据外媒报道称，高通暗示苹果正在准备多款5G手机，出货量或在9000万部。

近日，高通发布了2020年第一财季财报，财报显示，高通净利润9 25亿美元，同比下降13%。

据外媒报道，高通近日表示，欧盟反垄断机构欧盟委员会正在对该公司进行反垄断调查，查证其是否利用在5G射频芯片领域的市场优势在欧盟国家从事反竞争行为。