11 月 10 日晚间，阿里巴巴发布公告，已按上市规则第 15 项应用指引向香港联交所提交分拆建议，拟将全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市，联交所已确认可以推进。平头哥早在 9 月 11 日就以保密形式递交 A1 上市申请，拟以 H 股在主板上市及买卖。
分拆将通过全球发售平头哥 H 股完成，包括香港公开发售及向机构、专业投资者配售。阿里表示，分拆完成后平头哥预计仍是其子公司，这次安排对公司和平头哥在商业上都有利。不过方案还需联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案，并由双方作出最终决定。
此前外媒曾援引知情人士称平头哥已秘密递表、计划 2027 年赴港募资，当时未获官方确认。今年 3 月，阿里 CEO 吴泳铭在财报电话会上表示，平头哥已经成功商业化、年化营收超过百亿级别，不排除未来 IPO，但没有明确时间表。
平头哥成立于 2018 年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，八年时间完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片布局。国内目前只有华为和平头哥具备算存网全栈自研能力，产品线包括真武系列 AI 芯片、倚天系列 CPU、ICN 互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控。
截至 2026 年 4 月，真武系列 AI 芯片累计出货 56 万片，服务超过 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等 20 多个行业。今年以来天数智芯、壁仞科技、燧原科技等国产 GPU 公司已相继挂牌，分析人士认为，平头哥上市有助于市场更清晰地定价阿里核心业务价值。
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