11月5日，第九届中国国际进口博览会正式开幕。连续第9年参展的高通，展出了全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，这也是它首次走出实验室、在全球大型展会上公开亮相。目前，高通与产业伙伴正采用该原型机推动技术测试及互操作验证，通过产业协同创新助推6G发展。
高通6G终端原型机面向未来6G 技术开发，可以通过实时、端到端系统在真实无线环境下验证关键物理层技术，为6G波形设计、频谱利用、天线系统、基带处理和未来标准研究提供试验平台。此前，该原型机已经投入到与中国移动、中兴通讯等中国合作伙伴开展的6G技术测试和互操作验证工作。比如，高通与中国移动合作，在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段的基站原型与6G终端原型对接测试。此次验证是全球首个运营商与芯片厂商开展的、基于3GPP定义的大带宽基带与射频对准要求，针对U6G频段（6425–7125MHz范围内）基站原型与终端进行的测试，为6G生态协同发展提供了可借鉴的创新范例。
移动通信技术的演进及落地应用，离不开产业相关参与者的广泛协作。今年3月，高通与多家行业领先企业达成6G发展共识，共同推动6G的开发与全球部署。全球近60家合作伙伴支持这一共识，其中包括近20家中国合作伙伴，将围绕共同的6G愿景加大投入、开展协同创新，争取在2029年为6G商用化做好准备。
按照3GPP制定的6G首个标准版本时间表，3GPP将在2027年3月批准6G工作项目立项，并将在2029年3月完成全版本标准冻结。在这一关键窗口期，高通6G终端原型机能够为产业相关参与者开展6G技术测试与互操作验证提供测试平台，有助于产业各方共同推动6G发展。
从2018年首届进博会上那个接近手机大小的5G移动测试平台，到如今全球首展的6G终端原型机，高通在进博会的展示内容，恰好映射了移动通信从5G逐渐走向未来的发展进程。相信在产业各方的持续推动下，6G将从愿景一步步走进现实，给人们带来更好的应用体验。
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