长晶科技这家专注于半导体产品研发、生产与销售的高科技企业，正稳步迈向发展新征程，为功率器件国产替代注入新的活力。作为国内半导体功率器件领域的骨干企业，长晶科技连续多年跻身中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”之列，同时在海内外多个地区布局研发中心、子分公司及办事处，构建起丰富的产品矩阵，产品系列与型号已超20000个。
全链协同：构建自主可控的产业生态
功率半导体产品早已深度融入日常生活的方方面面，小至充电器、智能手表，大到手机、液晶电视，再到汽车、光伏设备及各类大型装备，都离不开它的支撑。从本质而言，电能的高效供应、转换、处理、调制与驱动，都需要功率器件的参与，可谓“有电之处，便有功率半导体芯片”。
2018年，凭借在功率半导体领域积累的深厚技术与资源，江苏长晶科技股份有限公司将总部落户于江北新区产业技术研创园，正式开启转型升级之路。公司刚成立时，定位偏向半导体设计领域。落户新区后，既赶上了国内半导体产业自主创新、国产替代的黄金发展期，也主动对标国际半导体巨头，全力打造全产业链生态。2020年底，公司在浦口经济开发区投资建设长晶浦联封测基地，成功实现封装测试环节的自主可控；2022年，通过产业并购方式完成晶圆制造工厂收购，补齐了功率器件晶圆研发与制造的产业短板。至此，秉持“研发引领”与“供应链协同”双轮驱动发展战略的长晶科技，成功构建起从芯片设计、芯片制造、封装测试到市场销售的完整产业链条。
从Fabless（无晶圆厂）模式向IDM（垂直整合制造工厂）模式的跨越，离不开企业强大的自主创新与自我发展能力。这条自主可控的全产业链，不仅为企业发展注入强劲动力，更提升了企业的抗风险能力与核心竞争力。如今，产品已广泛覆盖消费、工业、汽车、新能源等多个领域。通过持续的研发创新与工程技术优化，公司多款产品的性能与可靠性已达到国际主流及先进水平。
技术破局：打造国产替代标杆产品
一颗芝麻粒大小的芯片，背后承载着长晶科技打破国外垄断、推动国产替代的不懈努力。这款晶圆级封装MOSFET产品，是国内较早实现进口替代的硬核科技成果，也是国内功率器件领域规模化替代进口产品的典型代表。通俗来讲，晶圆级封装MOSFET是一种充放电控制器件，可对锂电池起到充电保护作用，有效提升电池系统的性能与安全性。在长晶科技实现突破之前，全球仅有少数企业能够实现该产品的规模化量产。
这款产品的诞生，并非偶然，而是长晶科技组建专业人才梯队持续研发与应用实践，不断优化芯片及器件相关工艺的成果。该产品主要应用于高端手机、智能穿戴设备等领域，以手机电池为例，通常需要搭载4至8颗这类芯片。这就对硅片的厚度、体积提出了更高要求，同时还要兼顾散热性能与机械强度，持续优化背金工艺，并在满足工艺标准的基础上，保障芯片的良品率。
经江苏省工业和信息化厅鉴定，长晶科技研发的晶圆级封装MOSFET产品总体处于国内领先、国际先进水平，已在国内率先实现规模化量产，成功替代进口品牌。目前，公司正全力研发迭代下一代技术，力争进一步提升器件性能，实现弯道超车。
锚定高端：拓展多领域应用场景
近年来，随着电动汽车与新能源应用领域的快速发展，被誉为“工业CPU”的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件及模块迎来发展爆发期。IGBT作为功率器件市场中规模较大的细分品类，技术门槛较高，也是公司中长期规划中的重点产品。2021年之前，国内从事IGBT生产的企业较少，国产化比例较低，其高可靠性设计与封装工艺控制是主要技术难点。国内外客户在选择产品时，对品牌、性能及可靠性均有较高要求。按照应用场景划分，IGBT主要应用于家电、工控新能源、汽车三大领域，其核心功能之一便是控制电机转动。
新质生产力能够推动技术突破、优化生产要素配置、促进产业深度转型升级，为半导体产业发展提供了新的机遇。在持续改良工艺平台的基础上，长晶科技研发推出的大功率IGBT单管及模块产品，采用国际先进制程，具备高功率密度、低损耗、低开关应力、高可靠性等优势，性能可对标国际品牌第七代产品，同时针对不同行业应用场景，系统性优化参数性能，在进口替代方面展现出显著优势。
长晶科技的核心优势在于自主研发与自主封装，正逐步实现从单管到模块的全规格覆盖。目前，相关产品已在家电、变频伺服、光伏储能、直流充电桩、汽车OBC等行业客户端实现规模化量产。未来，汽车主驱、输配电等应用领域，将是重点布局的战略方向。
下一步，长晶科技将持续激发创新活力，全力突破功率半导体领域关键技术壁垒，进一步整合全产业链资源，释放协同效应，加速关键核心技术研发创新与高端半导体产品国产化落地。同时，紧扣新质生产力发展需求，覆盖多场景、多样化应用市场，做强传统市场、布局新兴市场，奋力向“创造世界一流的半导体品牌”这一目标迈进。
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