在十四届全国人大四次会议首场“部长通道”上，科技部部长阴和俊公布的一组组数据，不仅勾勒出中国科技创新的坚实足迹，更传递出中国ＡＩ产业在全球竞争中的“最强音”。当创新指数跃居全球第１０位，当２０２５年全社会研发投入突破３．９２万亿元、基础研究占比首次破７％，这些数字的背后，是中国科技在外部极限施压下的韧性突围，更是一条从技术研发到产业落地的完整ＡＩ生态闭环的悄然成型。
不同于以往单纯的成果罗列，此次“部长通道”披露的“成绩单”，更像是一份中国科技产业的“转型答卷”。在全球科技竞争日趋激烈、外部技术封锁持续加码的背景下，３．９２万亿元的研发投入、２．８％的投入强度，以及接近２８００亿元、占比达７．０８％的基础研究投入，这些指标的突破绝非偶然，而是中国主动调整发展逻辑、聚焦硬核科技的战略必然。
正如阴和俊在采访中所勾勒的，这些宏观投入的成效，早已体现在一个个鲜活的产业场景中。春晚舞台上灵活翻腾、与人互动的人形机器人，打破海外垄断、领跑全球的开源大模型，以及在底层芯片领域不断突破的技术成果，都是中国科技从“跟跑”向“并跑”“领跑”跨越的生动佐证。
成果爆发，ＡＩ重塑产业格局
如果说“部长通道”的数据是中国ＡＩ发展的“宏观坐标”，那么产业一线的突破则是这场突围战的“微观注脚”。２０２５年，中国ＡＩ产业迎来成果爆发期，其中具身智能与人形机器人、开源大模型两大领域的突破，成为最引人瞩目的亮点，也彰显了中国在ＡＩ赛道的全球竞速实力。
２０２５年被正式定义为中国具身智能的商用元年，这一概念也首次写入政府工作报告，标志着我国在该领域的布局进入规模化发展阶段。此前，人形机器人多停留在步态僵硬、动作单一的演示阶段，而在２０２５年春晚舞台上，宇树科技、优必选等企业推出的国产人形机器人，实现了从“扭秧歌”到“翻跟头、演小品”的跨越式突破，展现出惊人的全地形移动、高动态平衡控制以及复杂交互能力。这种突破的背后，是多模态ＡＩ算法与核心算力硬件的深度融合，更是无数科研人员的持续攻关。
据高工机器人产业研究所数据显示，２０２５年中国人形机器人相关企业的注册量与融资额均创下历史新高，部分头部企业已成功将硬件ＢＯＭ成本压缩至数万美元级别，为大规模商业化应用打通了关键瓶颈。如今，这些智能机器人已逐步走出实验室，进入巡检、养老医疗、工厂生产等真实场景，拿下亿元级订单，真正实现了从“实验室”到“生产线”的落地转化。而这一切的背后，离不开天津等地具身智能数据工厂的支撑，每天５０万条高质量多维度数据的采集，为机器人的自主学习与推理提供了充足“燃料”。
在软件与算法领域，中国则走出了一条区别于海外巨头的差异化发展之路。当ＯｐｅｎＡＩ等海外企业执着于闭源路线、试图掌控技术话语权时，中国科技企业选择以开源生态为突破口，实现了战略性领跑。２０２６年２月，全球最大ＡＩ开源社区Ｈｕｇｇｉｎｇ Ｆａｃｅ公布的榜单显示，阿里通义千问３．５模型包揽前四，全球排名前十的开源模型均为中国模型或其衍生模型，彰显了中国在开源大模型领域的绝对优势。以ＤｅｅｐＳｅｅｋ、阿里通义千问、百川智能为代表的国产大模型，不仅通过算法优化，在多项国际权威评测中逼近甚至超越ＧＰＴ－４水平，更以开源形式大幅降低了ＡＩ应用门槛。截至目前，通义千问已开源４００多款模型，累计下载量超１０亿，衍生模型超２０万，成为全球第一开源大模型。这种开源策略的落地，直接催生了医疗、金融、工业制造等垂直领域的“百模大战”，让ＡＩ技术真正走进千行百业，赋能实体经济高质量发展。
新质生产力的“芯”底座：芯片企业的攻坚与ＩＰＯ
ＡＩ产业的繁荣，离不开坚实的底层硬件支撑。正如业内所言，没有底层芯片的突破，一切ＡＩ创新都只是“空中楼阁”。这也是阴和俊在“部长通道”上着重强调“芯片攻关取得新突破”的深层原因。面对全球ＡＩ算力需求的爆发式增长，以及海外在高端芯片领域的封锁，中国半导体产业迎来了一场前所未有的攻坚之战，而２０２５年至２０２６年初的“ＡＩ芯片与半导体硬件上市潮”，正是这场攻坚战的重要成果。
在逻辑计算处理器（ＧＰＵ／ＤＣＵ）领域，国内ＡＩ算力龙头寒武纪、海光信息实现了营收与利润的规模化增长，其产品成功打入三大运营商及主流互联网厂商的智算中心集采名单，打破了海外企业的垄断格局。与此同时，摩尔线程、燧原科技等新一代全功能ＧＰＵ独角兽纷纷启动或完成ＩＰＯ辅导，借助资本市场的力量补充研发弹药，加速国产高端图形处理器与ＡＩ加速卡的迭代升级，进一步完善国产算力生态。
除了算力，“存力”的突破同样关键。大模型的运行需要海量数据的高速调用，这对内存芯片（ＤＲＡＭ）的带宽和容量提出了极高要求，“内存墙”成为制约ＡＩ发展的重要瓶颈。作为国内规模最大、技术最先进的ＤＲＡＭ制造商，长鑫科技近期递交ＩＰＯ招股书，补齐了国产半导体硬件资本化浪潮中的“存储”拼图。据Ｏｍｄｉａ数据显示，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的ＤＲＡＭ厂商，其推出的ＤＤＲ５产品速率高达８０００Ｍｂｐｓ，ＬＰＤＤＲ５Ｘ产品最高速率达１０６６７Ｍｂｐｓ，性能跻身国际领先水平，广泛应用于服务器、手机、电脑等场景，为从端到云的ＡＩ体验提供了坚实支撑。长鑫科技三年研发投入超１８８亿，将营业收入的三分之一用于研发，在国际巨头的专利封锁中蹚出了一条国产内存芯片的突围之路。
从３．９２万亿看中国底气：高强度研发是唯一答案
从人形机器人的灵活舞动到开源大模型的全球领跑，从芯片领域的多点突破到资本市场的热烈响应，这一切成就的背后，都离不开高强度研发投入的坚实支撑。３．９２万亿元的全社会研发投入，不仅是一组数字，更是中国科技产业转型的“底气”，是中国ＡＩ实现硬核突围的“唯一护城河”。
回顾移动互联网时代，中国科技产业的繁荣更多依赖于网约车、短视频等应用层的模式创新，虽实现了快速发展，但也存在核心技术“卡脖子”的隐患。当全球科技脱钩的大幕拉开，中国产业深刻认识到，靠模式创新、快速商业化套利的时代已经结束，唯有通过高强度研发，掌握底层核心技术，实现自主可控，才能在全球科技竞争中站稳脚跟。这种认知的转变，正体现在各大龙头企业的发展战略中。
在互联网与ＡＩ巨头阵营，阿里巴巴常年将百亿元级资金投入研发，将战略重心全面转向“ＡＩ驱动”，最终换来了通义千问在全球开源社区的领先地位；在半导体领域，寒武纪在商业化早期，研发投入甚至数倍于当期营业收入，全力攻克下一代智能架构与生态软件栈；长鑫科技、海光信息等企业同样持续加大研发投入，以饱和式投入突破技术瓶颈，构筑起坚实的专利护城河。这些企业的实践，正是中国科技产业从“模式创新”向“技术创新”转型的生动缩影。
更值得关注的是，基础研究投入占比首次突破７％，标志着中国科技发展从“急功近利”转向“久久为功”。２０２５年，我国基础研究投入接近２８００亿元，较２０１２年增长近５倍，年均增长近１５％，这一突破意味着研发资金不再仅仅流向可快速变现的应用端，而是更多投入到半导体制造、人工智能底层技术、新材料等长周期、重资产的战略性赛道，为中国ＡＩ产业的长远发展夯实了基础。正如阴和俊所强调的，要加强基础研究的体系化布局，打破“先有成果后转化”的思维惯性，推动科技创新与产业创新深度融合，打通从科技强到产业强、经济强的通道。
十四届全国人大四次会议“部长通道”传递的信号，不仅是对过去一年中国科技成就的总结，更是对未来发展方向的定调。从３．９２万亿元的宏观研发布局，到春晚舞台上灵动的人形机器人；从开源大模型在千行百业的落地生根，到长鑫科技、摩尔线程等硬科技企业在资本市场的冲锋，中国科技产业正在以前所未有的战略定力，完成一场波澜壮阔的底层重置。
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