２０２６年３月，全国两会在北京如期召开，恰逢“十五五”规划开局之年，这场盛会为中国科技产业发展划定清晰航向。今年的政府工作报告立足“高水平科技自立自强”核心目标，连续第三年深化“人工智能＋”行动，将超大规模智算集群建设、算电协同工程纳入重点部署，为半导体产业链发展注入强劲政策动力。国际投资者也密切关注两会信号，认为人工智能、半导体等前沿技术将成为中国未来经济增长的核心动力，中国“智慧经济”新形态正加速成型。
政策导向的背后，是中国科技产业发展逻辑的深刻转变。近年来，中国全社会研发经费投入持续保持两位数增长，其中集成电路、人工智能基础架构等核心硬件领域的投资占比逐年提升，已从过去的单点技术突破，转向全产业链闭环协同发展。这种转变，既是应对全球科技竞争的必然选择，也是“十五五”规划中科技自立自强战略的具体体现，更是中国半导体产业实现高质量发展的底层逻辑。
算力基建加速度：“人工智能＋”的硬件底气
“人工智能＋”战略的深化，成为半导体产业链提速的重要引擎。随着智算中心在全国范围内加速铺开，截至２０２５年底，全国已投运和在建的智能计算中心数量较上年实现翻番，庞大的算力需求直接带动本土逻辑芯片设计产业崛起。以寒武纪、海光信息为代表的本土企业，凭借持续的技术研发，构建起成熟的底层软硬件生态，其产品已具备规模化商用能力。
市场表现直观反映了国产算力芯片的认可度。目前，国内新增智算中心及三大运营商服务器集中采购中，基于国产ＤＣＵ与ＡＩ加速卡的算力集群占比大幅提升，成为主流大语言模型训练与推理的核心支撑，为数字经济转型筑牢硬件根基。
存力，正在成为ＡＩ时代的“新石油”
算力升级的同时，“存力”底座的建设同样提速。随着ＡＩ模型参数呈指数级增长，数据传输带宽需求飙升，一台高端ＡＩ服务器对内存芯片的需求量是普通服务器的３至８倍，内存芯片的战略地位愈发凸显。长鑫科技作为国内产能规模最大的内存芯片制造商，旗下ＤＤＲ５及ＬＰＤＤＲ５Ｘ等高端产品已顺利切入小米、联想、阿里云等头部厂商供应链，填补了国内高端内存芯片领域的空白，其产能与市占率稳居全球前列，成为中国半导体“存力”自主的核心力量。
产业链的持续升级，离不开上游制造设备的支撑。今年两会期间，“强化半导体基础装备支撑”多次出现在产业代表提案中，而产业端的表现已提前兑现政策预期。以北方华创、中微公司为代表的头部设备企业，近年营收与净利润均实现大幅增长，其中北方华创总市值达３３１２．４９亿，中微公司达２０４９．３１亿，市场认可度持续提升。目前，国产半导体设备在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键工艺环节的晶圆厂导入率显著提高，部分高阶刻蚀设备已进入国内主流晶圆代工厂先进制程产线，实现验证或量产应用，从制造工具层面为集成电路产业产能扩充提供了坚实保障。
从算力芯片到存储芯片，从设计环节到制造设备，中国半导体产业链已形成完整的内循环图景。两会的政策部署，不仅明确了“十五五”时期半导体产业的发展方向，更激活了全产业链的发展动能。未来，随着政策红利持续释放、企业研发投入不断加大，中国半导体产业将逐步打破技术壁垒，实现全链条自主可控，以全链提速的态势，践行“高水平科技自立自强”的时代使命，为“十五五”科技蓝图增添浓墨重彩的一笔。
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