为应对快速扩张的人工智能业务带来的算力需求，并降低对外部芯片供应商的依赖，Meta正加速推进自研芯片战略。据彭博社报道，该公司计划在2027年底前部署四代全新自研人工智能芯片，分别是MTIA 300、MTIA 400、MTIA 450与MTIA 500。
当地时间周三，Meta正式公布了这几款新芯片的规划。其中，MTIA 300已投入量产，主要用于内容排序与推荐模型的训练；MTIA 400已完成实验室测试，即将部署。代号为阿尔克和阿斯特丽德的MTIA 450与MTIA 500则计划于2027年大规模部署，预计分别于2027年初和半年后上市。Meta工程副总裁宋义俊表示，这些产品正在同步研发，芯片研发必须跟上算力需求的快速迭代。
Meta正大举投入研发人工智能模型与产品，这带来了前所未有的算力需求。公司一方面继续从行业合作伙伴采购硬件，近期已与英伟达、AMD签署价值数百亿美元的协议，确保未来数年锁定海量算力；另一方面也在扩充芯片设计人才团队，力求通过定制化芯片适配Meta平台的专属任务。去年，因对自研进度失去耐心，Meta曾试图收购韩国芯片初创公司FuriosaAI，在对方拒绝8亿美元收购要约后，转而收购了美国初创公司Rivos Inc.，将其400多名员工纳入麾下。
Meta表示，自研芯片专注于为公司内部需求打造更高效的计算架构，应用场景涵盖从决定Instagram信息流内容的排序推荐系统，到大规模生成式人工智能推理。通过去掉非必需功能，定制芯片能有效降低成本。不过芯片制造依然面临巨大挑战，一款产品从设计到量产通常需要两年时间，耗费数十亿美元。上月有报道称，Meta因设计困难取消了代号为“奥林匹斯”的高端人工智能训练芯片项目，转而研发复杂度更低的版本。Meta首席财务官本月早些时候表示，公司仍致力于研发可用于训练人工智能模型的处理器。
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