全球晶圆代工巨头华虹半导体近日公布2025年第二季度财报，数据显示，该公司实现营收5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%，表现超出市场预期。与此同时，毛利率提升至10.9%，较去年同期和今年一季度均有所增长，显示出公司在成本控制和运营效率上的显著优化。
值得注意的是，华虹半导体二季度产能利用率高达108.3%，较上季度的102.7%进一步提升，创下近几个季度新高。这一数据反映了公司在市场需求波动下的强劲韧性，其8英寸晶圆当量付运量达130.5万片，同比增长18.0%，环比增长6.0%，进一步印证了业务的持续复苏。
华虹半导体总裁白鹏表示，尽管全球贸易环境和晶圆代工市场存在不确定性，但公司通过聚焦核心竞争力的提升，在降本增效方面取得初步成果。未来，华虹将继续依托特色工艺技术壁垒，推动关键技术平台突破，同时加快无锡12英寸新产线的产能爬坡，以实现从产能规模到技术生态的全面升级。
在市场策略方面，华虹将深化与国际客户的合作，坚持国际化与开放的业务发展路径，进一步拓展全球市场份额。随着半导体行业需求逐步分化，华虹半导体的稳健增长和战略布局，有望为其在晶圆代工领域的长期竞争力奠定坚实基础。
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