7月30日，2025世界智能汽车大会在重庆召开。高通公司中国区董事长孟樸出席大会主论坛，并以《迈向中央计算架构，共创智能汽车发展新篇》为题发表演讲，分享高通携手中国汽车产业伙伴推动汽车智能化发展的最新成果与洞察。孟樸表示，中国市场已成为全球汽车智能化转型的重要引领力量，高通亲历并见证了中国汽车生态系统的蓬勃发展，高通在中国汽车产业的“朋友圈”持续扩大，合作深度与广度不断拓展。
高通在汽车领域耕耘超过20年。孟樸表示，得益于与中国汽车产业伙伴的长期深度合作，高通将众多“行业首创”率先带入中国市场，持续助力中国汽车产业智能化发展。2023年以来，已有数十家中国汽车品牌，基于高通骁龙数字底盘推出超过210款新车型，为更多用户带来更具差异化、更有温度的智能出行体验
孟樸指出，中国市场是汽车新技术首发、验证与规模化落地的重要阵地。高通相信“中国速度”，也践行着“中国速度”。从驾驶辅助，到舱驾融合，以及最新一代性能大跃升的至尊版平台，高通持续与中国汽车产业伙伴紧密合作，推动创新技术在中国市场落地发展。以骁龙汽车平台至尊版为例，推出不到一年，就有超过10家中国车企和Tier 1（一级供应商）伙伴采用该平台。
在中国，高通与汽车产业伙伴建立了广泛而深入的合作关系。孟樸介绍，今年6月底，高通再次举办高通汽车技术与合作峰会，这是高通连续第三年在中国举办汽车生态大会，大会汇聚汽车智能技术的最新进展和应用活力，有近2000位汽车产业同仁参与，集中展示174项技术产品及42台展车。同样在6月，高通还发布《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》，阐述Snapdragon Ride平台通过技术创新、架构演进与生态协同，助力先进驾驶辅助系统在中国市场规模化落地。
分享中孟樸还提到，重庆是中国汽车重镇，是高通深化本地合作、推动智能网联技术落地的核心区域之一。2018年，高通与重庆市渝北区人民政府及中科创达，联合成立智能网联汽车协同创新研究院，致力于加快智能网联汽车技术的产业化进程。高通还为包括长安汽车在内的整车企业提供支持，助力“重庆造”汽车在智能化转型中实现高质量发展。未来，高通将继续以技术合作伙伴的身份，助力重庆把握智能网联时代的发展机遇，推动重庆汽车产业不断迈向高端化、智能化。
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