近日，据外媒The Information 报道称，微软下一代自研Maia人工智能芯片的发布日期已从原定的2025年推迟至2026年。这一延迟意味着微软在推进其AI硬件战略时面临技术挑战。回溯至2023年11月的Microsoft Ignite大会，微软首次发布了Maia系列的首款产品——Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU。这两款芯片专为云基础设施和训练大规模语言模型优化设计，通过微软内部构建的垂直集成方案，显著提升了性能、功耗和成本效率。
作为微软首个定制AI加速器系列的开篇之作，Maia 100以先进规格脱颖而出。它采用台积电5纳米制程技术，集成1050亿个晶体管，仅比AMD MI300 GPU少约30%，并首次支持8-bit以下的MX数据类型，以加速模型训练和推理过程。这些特性通过软硬件协同设计，结合液冷服务器架构，为Azure云服务提供了高效的AI工作负载支持。此前微软宣称，Maia 100性能直追英伟达H100，同时节省约30%成本，凸显其在减少对外部GPU依赖上的战略价值。
然而，延迟的主要原因在于下一代芯片Braga面临设计难题。微软在开发过程中需要整合OpenAI的新功能需求，导致芯片模拟运行时出现不稳定问题，进而将量产时间推迟至少六个月。分析师预计，Braga的性能可能不及2024年英伟达发布的Blackwell芯片，影响微软在AI芯片市场的竞争力。尽管如此，微软已规划后续代号为Braga-R和Xylia的芯片路线图，以巩固其在云AI领域的领导地位。此次推迟提醒业界，自研芯片虽前景广阔但技术门槛高企，微软仍需平衡创新与现实可行性。
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