据报道，数据处理及互连芯片巨头澜起科技上周五在第三届董事会第八次会议上正式通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案，标志着继2019年登陆科创板后，其资本布局再迎重大升级。公司表示此举旨在“深化国际化战略布局，吸引全球研发人才，提升境外融资能力”，以强化在芯片设计领域的核心竞争力。
与此同时，发行细节显示本次H股规模不超过上市后总股本的9%（超额配售选择权行使前），并授权协调人行使额外15%的超额配售权，以灵活适应市场波动。值得关注的是，彭博社援引知情人士称此次IPO预计筹资10亿美元（约71.81亿元人民币），所得资金将重点投向全互连芯片前沿技术研发、全球市场拓展及战略并购等领域，加速创新驱动战略落地。
作为当前市值超900亿元的芯片龙头，澜起科技通过此次港股计划进一步打通国际资本通道，为应对北美市场扩张与技术竞争注入新动能。
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