今日，荣耀正式公布了Magic V5外观信息，官微发布的三张官图展示了这款将于7月2日发布的旗舰机型。新机主打”减负不减配”设计理念，官方宣称同时拥有”最薄”机身与”最长”续航，试图重新定义折叠屏轻薄标准。从公布的参数来看，其前代Magic V3曾以折叠态9.2mm、展开态4.35mm、226g重量创下内折品类轻薄纪录，而V5系列有望进一步突破这一极限。
值得注意的是，荣耀昨晚已提前预热该机的AI功能，搭载的智能体系统可实现全端体验闭环，在生产力场景中突破主动服务、推理规划等三大关键技术。这种软硬件协同设计暗示着新机不仅追求形态突破，更注重功能性平衡。从曝光的官图可见，其延续了家族式设计语言，但在转轴结构和材质应用上或有创新，这或许是其实现”减负”目标的核心技术支撑。
随着发布会临近，这款搭载骁龙8Elite领先版处理器的折叠旗舰已引发市场高度关注。在三星、OPPO等品牌相继推出大屏折叠产品的竞争环境下，荣耀能否凭借Magic V5的轻薄优势突围，将成为7月手机行业的最大看点之一。
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