2025上海国际汽车工业展览会“中国芯”展区于4月25日正式对公众开放。本次展区由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头，集结150余家成员单位，集中展出1200余款国产汽车芯片，覆盖智能汽车全产业链，创下参展企业、展品数量和展区规模（400平方米）历届之最。
展区以“十大类”芯片为脉络，划分控制、计算、通信、存储等核心板块。芯旺微、芯擎、黑芝麻、兆易创新等企业带来车规级芯片矩阵，涵盖智能驾驶、车载网络、电力控制等场景。现场一辆“透明等比车模”成热门展品——通过可视化设计，车模动态展示500余颗芯片在新能源车内的分布与功能，包括动力系统、智能座舱等模块。此外，由数百颗真实芯片拼成的“网红打卡墙”以汽车底盘为造型，呈现国产芯片的硬核科技美学。
展区活动舞台首发多款芯片，例如神经元推出的KD6610系列车规级交换机芯片，包含5-9口多型号，支持千兆车载以太网，号称“打破海外垄断”。现场还展出了芯驰的中央计算芯片、纳芯微的高精度电源管理芯片等创新成果。
中国汽车芯片产业创新战略联盟自2020年成立以来，已联合整车厂、芯片企业、高校等200余家单位。本届展区特设“产业链长廊”，呈现从芯片设计、制造到应用落地的全链条协作，包括华润微、思瑞浦等企业的车规级芯片量产案例。
据主办方介绍，本次展览将持续至5月4日，全景展现中国汽车芯片的研发实力与产业化进程。
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