针对近日关于“联电与格芯探讨合并”的报道，联华电子（联电）公开回应称：“公司对市场传言不予置评，目前没有任何合并案进行。”不过，这一传闻已引发业界对成熟制程芯片代工格局的关注。
《日经亚洲》援引知情人士消息称，格芯近两年持续与联电接洽合并可能，但此前谈判未获实质进展。报道指出，双方若达成协议，将组建一家季度营收超37亿美元（约合269亿元人民币）的晶圆代工巨头，合并市占率将突破10%，超越三星成为全球第二大代工厂，并在成熟制程领域稳居第一。
TrendForce数据显示，2024年第四季度，联电与格芯分别以5.5%和4.7%的市占率位列全球第四、第五。若合并成功，两家企业将整合12座工厂，覆盖美国、欧洲及亚洲多个地区，形成横跨12nm FinFET、FD-SOI、特色工艺及先进封装的技术组合。联电与英特尔在12nm节点的合作、格芯的独立研发能力，也被视为互补优势。
尽管合并前景看似可观，但实现难度颇高。首先，美国、欧盟等对芯片产能的监管审查将成最大阻碍；其次，格芯的12nm技术如何与联电及英特尔的合作项目协调尚无明确方案。此外，双方企业文化与运营体系的差异也可能影响整合效率。
目前，联电与格芯均未透露进一步计划，但行业人士认为，在全球成熟制程需求增长、供应链本土化趋势下，代工企业“抱团”的可能性长期存在。截至发稿，格芯尚未就传闻作出回应。
原创文章，作者：校草，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.co/article/713215.html
