据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，苹果公司有望在2025年底发布其最新的M5芯片，并可能同时推出新款iPad Pro系列。这一消息引起了业界广泛关注。
此前，苹果已经为11英寸和13英寸的iPad Pro配备了M4芯片，并在今年10月28日发布了搭载M4芯片的MacBook Pro。苹果这一不同于以往的策略变化，也预示着新款iPad Pro系列可能会率先搭载即将发布的M5芯片。然而，古尔曼预计，尽管新款iPad Pro可能会搭载M5芯片，但其他方面的设计变化不会太大。毕竟，苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能进行重大设计改动。
据台湾地区经济日报援引业界消息透露，苹果已经积极投入下一代M5芯片的开发，并计划继续采用台积电的3纳米制程进行生产。预计M5芯片最快将在明年下半年至年底问世。
值得注意的是，分析师郭明錤此前曾预测，苹果将在2026年转向台积电的2纳米工艺。因此，M5芯片不太可能采用这一新工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，与前代产品相比将有显著差异。SoIC封装技术于2018年首次推出，它可以将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更优异的电气性能。
M5芯片的推出将进一步巩固苹果在自研芯片领域的领先地位。随着苹果不断加大对自研芯片的研发力度，其产品在性能和能效方面也将得到进一步提升。同时，新款iPad Pro系列的发布也将为消费者带来更多选择和更好的使用体验。
苹果M5芯片的推出和新款iPad Pro系列的发布都是值得期待的。随着这些新产品的问世，苹果将进一步巩固其在消费电子市场的领先地位，并为消费者带来更多创新和惊喜。
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