Snapdragon 8 Gen 3 预计将是台积电制造的 4nm 八核芯片。它具有 1 个 ARM Cortex-X4 CPU 内核、5 个 ARM Cortex-A720 CPU 内核和 2 个 Cortex-A520 CPU 内核。它配备具有硬件光线追踪加速功能的 Adreno 750 GPU。此前有报道称，新的高通芯片的 GPU 性能将比 Snapdragon 8 Gen 2 提高 50%。
与 Snapdragon 8 Gen 3 相比，Exynos 2400 芯片的性能如何还有待观察。
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