三星电子表示，已开始批量生产“汽车UFS 3.1”，并将于今年年底向全球汽车制造商和零部件制造商开放。
这款存储有128、256和512GB三种容量。例如，256GB型号将提供高达2000mb /s的顺序读取速度和高达700MB/s的顺序写入速度。
三星表示，这款UFS 3.1的能耗是业界最低的，比上一代产品节省了33%的电量。汽车UFS 3.1已通过AEC-Q100 Grade2认证，可确保在-40°C至105°C(-40°F至221°F)的宽温度范围内保持稳定性能。这远远超出了智能手机芯片的预期运行范围。
该存储空间针对车载信息娱乐系统(IVI)进行了优化，并将与其他三星零部件如Auto LPDDR5X、Auto GDDR6和Exynos Auto V920配套使用。该芯片组被选定为现代集团下一代汽车的IVI大脑。三星已经向特斯拉提供了一些芯片(14纳米芯片来自其德克萨斯州的代工厂)，但两家公司也在就完全自动驾驶的5纳米芯片供应进行谈判。
无论如何，三星还将提供用于ADAS(高级驾驶辅助系统)的汽车UFS 3.1，并且已经获得了客户和C&BIS的ASPICE 2级认证。
三星新的UFS 3.1解决方案满足了客户对优化IVI系统的广泛需求，同时推动了需要更高ESG标准的下一代内存趋势。三星电子内存产品企划组副社长hyundai Cho表示:“我们的目标是，随着先进驾驶辅助系统(ADAS)的UFS 3.1解决方案的推出，扩大在汽车半导体市场的影响力。”
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