近日，寒武纪在投资者活动中介绍了云端产品线的商业化前景情况及未来云端产品迭代发展方向。
寒武纪认为，根据IDC的数据，2022年中国的云端智能芯片市场超过35亿美金，而互联网约占市场需求的50%以上；预计2025年云端智能芯片及加速卡市场超过70亿美元。随着人工智能算法和网络模型的不断发展，模型和数据的规模均急速增长，大规模训练成为提升人工智能模型精度的主流趋势。模型和数据规模的增大意味着更长的计算时间并由此带来更大的能耗，这对智能芯片的能效提出了更高的要求。
针对以往的成绩，寒武纪表示：云端智能计算市场的主要客户群分布在互联网、金融等领域。在互联网领域，公司已实现了一些商业化成绩，在与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配中，每一代产品均能在更多的应用场景下实现突破，在该行业客户中形成了良好的口碑。
此外，寒武纪还表示，未来公司将持续面向互联网、金融等云端智能芯片的核心客户，以及搜索推荐、自然语言处理等核心场景，对公司的云端智能芯片进行进一步迭代优化。例如针对搜索推荐、自然语言处理场景大量使用的Transformer模型结构在处理器架构层面做专门优化，在Transformer类模型能提供更高的能效和效率；另外，也将针对互联网应用大数据量、高能效的要求，实现更高的集成度和能效，从而满足互联网海量计算、低运营成本的要求。同时，寒武纪也将持续迭代优化配套的基础系统软件平台，增加软件开发平台的用户粘性，最终促进寒武纪芯片产品市场份额的巩固和提升。随着寒武纪产品的不断升级迭代，产品竞争力进一步提升。
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原创文章，作者：陈晨，如若转载，请注明出处：https://www.kejixun.co/article/571182.html
