今年必将是我国5G网络大力发展的一年，随着国家5G网络的全面部署，5G网络也将变得越来越成熟。对于我们普通消费者来说，5G手机成为了我们可以顺利接触5G网络的重要媒介，而5G手机的核心——5G手机处理器的重要性自然不用多说。一直以来代表外挂基带芯片的高通865处理器与代表集成芯片的麒麟990 5G SOC谁更好的争论便喋喋不休，到底高通865与麒麟990 5G孰强孰弱呢？旗舰芯片深度解析不要错过。
2020年各大手机厂商都纷纷推出了自家的5G产品，一时间5G手机市场上手机种类繁多，但是仔细分析目前市面上的手机你会发现目前市面上的5G手机所搭载的5G手机处理器的种类大相径庭。一种是例如高通865处理器的外挂5G基带芯片，另一种是例如麒麟990 5G SOC一样的集成芯片。目前这两种芯片出现在各家的5G手机上，而这两种处理器谁的性能更好一直成为消费者们争论的焦点。
首先两款芯片属于两种不同的解决方案，高通865处理器属于外挂5G基带处理器，属于5G发展早期由于技术受限制而发展出的妥协产物，是5G处理器第一代产物，而且这种外挂5G基带处理器目前拥有诸多弊端无法解决，例如发热大、能耗高、5G性能不稳定等。并且此次小米10所搭载的便是这款处理器，然而小米却没有很成熟的芯片调教技术，没有能力去驾驭这颗高能耗、高发热的高通865芯片，这也是导致此次小米10 5G性能不稳定和wifi断流问题的主要原因。
相反荣耀V30系列所搭载的麒麟990 5G 芯片，属于我国华为公司自研的5G集成芯片。制作工艺更加先进， 采用集成芯片技术， 将5G基带集成到芯片中，并且发布时间早于高通骁龙865+X55外挂基带组合。目前收到消息，高通将于2020年末推出集成版芯片，时间上麒麟系列已经领先高通骁龙1年半。麒麟990 5G SoC在有限的空间内集成了103亿颗晶体管，超高的集成度带来了更强的性能，而这颗这颗5G SoC也是第一款晶体管数量过百亿的移动处理器，拥有超高的AI性能。并且由于华为自研芯片麒麟990 5G 芯片超高AI性能造就了其强劲的5G性能。同时集成芯片相较于外挂基带芯片5G性能更稳定、功耗更低、发热更小，麒麟990 5G 芯片在实际AI跑分对比种全面领先于高通865处理器。
不仅如此，市面上还有很多公司已经陆续发布了5G集成芯片，例如三星电子发布的5G SoC——Exynos980，以及联发科发布天玑1000 5G SoC，而且这两款5G集成处理器一经发布也带来了很不错的市场口碑。
总的来说，我国5G手机发展还只是在初级阶段，在5G这条道路上还要有很多路要走。从各大厂商纷纷跟进集成方案的现象，足以看出麒麟990 5G SOC这样的集成芯片才是5G芯片发展的必然趋势。但是由于很多手机厂商技术并不成熟，未来一段时间内还会出现例如高通865这样的外挂基带处理器和集成处理器共存的局面。希望我国各大手机厂商可以苦心钻研5G技术，提升自身实力，争取早日让我国5G科技在国际中更有话语权！
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